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Huawei e Intel unem-se para computação de alto desempenho

A Huawei e a Intel assinaram um memorando de entendimento (MoU, na sigla em inglês) para cooperação em computação de alto desempenho (HPC, na sigla em inglês) a fim de fornecerem produtos e soluções dessa gama ao mercado.De acordo com o plano de colaboração, as duas partes pretendem desenvolver soluções HPC baseadas nos servidores e plataformas em nuvem da Huawei e equipados com o processador Intel Xeon, os processadores Intel Xeon Phi e a Arquitetura Omni-Path (OPA).

A Huawei também construirá centros de inovação HPC em Shenzhen e Chengdu, China, e em Munique, Alemanha. Nesses centros, as duas partes poderão realizar iniciativas conjuntas como otimização de aplicativos, treinamento técnico e desenvolvimento da comunidade, para que elas possam fornecer experiências e serviços inovadores em HPC para os clientes. Além disso, elas realizarão eventos conjuntos de pesquisa e marketing em todo o mundo.

“A combinação de Big Data, Nuvem e AI com a HPC tradicional está trazendo novas oportunidades e vitalidade para toda a indústria HPC. Esta tendência também amplia a aplicação de segmentos tradicionais” disse Qiu Long, Presidente da Linha de Produtos de TI para Servidores da Huawei.

Aceleração
A Intel trabalhará de perto com a Huawei em desenvolvimento de produtos, laboratório de inovação e capacitação tecnológica. O acordo também abrange alinhamento de marketing. “A Intel deseja ver a aceleração do mercado HPC por meio de uma colaboração mais profunda com a Huawei”, disse Peter Chen, Gerente Geral de Produtos e Tecnologias do Grupo de Vendas do Data Center Group.

Nos últimos anos, a Huawei ampliou a sua colaboração com a Intel em HPC. Em novembro do ano passado, a Intel uniu-se à Huawei na Supercomputing Conference 2016 (SC16) para lançar a nova geração da plataforma HPC baseada em all-flash, a FusionServer X6000. Em março deste ano, a Intel uniu-se à Huawei na CeBIT 2017 para lançar a solução Intel OPA baseada no Huawei E9000 blade server.



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